Apple M3, A17 Yongaları Gelecek Senenin iPhone ve Mac Modellerinde 2. Nesil TSMC 3nm İşlemini Kullanacak: Rapor

Apple’ın, sırasıyla gelecek senenin Mac bilgisayarlarında ve iPhone telefonlarında yer alacağı söylenen M3 ve A17 yongaları için Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) 2. nesil 3nm sürecini kullanacağı bildiriliyor. Rapor, bu çiplerin gelecek yıl üretime gireceğini ve Cupertino şirketinin bu ürünleri 2023 yılı süresince piyasaya süreceğini öne sürüyor. TSMC tarafınca geliştirilen 2. nesil 3nm işlemi N3E olarak biliniyor. Bu geliştirilmiş işlemin, 1. nesil N3 3nm işlem çiplerine kıyasla daha iyi performans ve enerji verimliliği sunduğuna inanılıyor. Nikkei Asia tarafınca hazırlanan bir rapora gore Apple, gelecek yıl ürünlerinde M3 ve A17 çiplerini kullanacak. TSMC’nin gelecek yıl 2. nesil N3E 3nm sürecini kullanarak bu yongaları üretmeye başlamış olacağı bildiriliyor. Rapor, bu yeni yongaların N3 3nm yongalarından daha kuvvetli ve enerji açısından verimli olacağını iddia ediyor.Apple, TSMC’nin N3 3nm sürecini birkaç yeni iPad modeli için de kullanabilir. Rapor, bu yonga seti ile donatılmış olabilecek iPad modelinden bahsetmiyor. Cupertino şirketinin, TSMC’nin 5nm işlemi kullanılarak üretilen çipleri içeren bir iPad Pro modelini piyasaya sürmeye hazırlandığı bildiriliyor. Bu iPad Pro modelinin 22. çeyrekte seri üretime girmesi umut ediliyor. Nikkei Asia raporu ek olarak Apple’ın yeni A17 yongalarını küresel olarak piyasaya sürülen iPhone 14 serisine benzer şekilde yalnızca 2023’te çıkacak iPhone Pro modellerinde kullanabileceğini gösteriyor. Geçen hafta pazarlar.Anımsamak için, iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max kısa süre ilkin yeni bir A16 Bionic SoC’ye haiz olarak piyasaya sürüldü. Bununla beraber, iPhone 14 ve iPhone 14 Plus, geçen yılki A15 Bionic SoC ile donatıldı. Daha önceki bir rapor, Apple’ın firmanın yeni 14 inçlik ve 16 inç MacBook Pro dizüstü bilgisayarlar.

Teknoloji Haberleri